核心技术
光芯片是光器件的核心和基础，瑞识科技自主设计研发用于我们产品中的光芯片。我们在LED和激光器芯片（VCSEL和EEL）的epitaxy 结构设计，device structure设计，生产工艺设计与开发方面拥有深厚的行业经验和技术积累。
针对这些问题，瑞识科技开发了相关的RFU、IMX和UPG芯片技术，并已在全球专利布局。作为一家fabless的公司，我们与世界各地的芯片代工厂长久保持着良好的合作关系，团队成员来自行业顶级公司并拥有超过15年以上的大规模量产和代工厂管理经验。
瑞识科技的VCSEL外延及芯片设计已经完成数百片6寸晶圆的量产验证。我们已经拥有性能领先业界，并且涵盖了不同波长包括850nm, 940nm, 光功率从几毫瓦到数瓦的完整产品系列，可供3D结构光，接近传感、红外泛光源以及3D TOF感应等不同场景中的应用。
“芯占比”是瑞识科技首先提出的光芯片封装概念， 类比手机行业的屏占比的定义，芯占比是指芯片面积和芯片封装后器件面积的比值，是衡量器件封装集成度的指标。有效缩小封装所需要的面积，是对光芯片进行精准成型封装，从而获得高芯占比光源的重要一步。
瑞识科技的高芯占比封装技术，不只是单纯的将芯片封装基板缩小，而是充分考虑了产品的散热通道的扩展，以及器件总体量子效率的提高。我们通过工艺设计以及材料开发，确保产品的热阻不随基板尺寸的缩小而增加，甚至能得到比常规低芯占比封装器件更低的热阻，达到更优良的散热效果。
此外，芯片级的封装尺度，能大大简化光学系统设计，有助于器件级的光学系统集成，为产品的应用尤其是消费光子领域的应用提供更多的可能性。同时，产品成本通过技术创新得以大大的降低，为半导体光源器件广泛应用提供价格保障。
瑞识科技首先在业界提出“1.5次”光学集成技术，1.5次是相对于一次光学和二次光学来定义的，是指具有一次透镜尺寸且同时具备二次透镜功能的光学集成技术，是真正的器件级光学集成。基于其独家专利的1.5次光学集成的封装技术，开发出了专门针对3D传感应用的Fray系列LED泛光源解决方案，有望引发半导体芯片行业3D结构光面部识别等消费级应用在成本、性能等方面的重大提升和变革。
图：瑞识科技LED泛光源与常规LED泛光源，VCSEL泛光源光斑对比图
1.5次光学集成技术将二次光学器件的尺寸缩小到了器件级，更小的产品尺寸更符合终端应用小型化的趋势要求，尤其适用于消费电子领域；同时光学器件尺寸缩小，材料用量相应减小，系统组装工艺大大简化，系统成本更低；在更重要的光学对准方面（尤其是红外不可见光器件），1.5次光学集成技术因为在器件制造过程中就已经完成高精度的芯片和光学透镜的对准匹配，完全避免了二次透镜的安装费用，设备投入以及生产不良导致的高额成本。
图：瑞识科技3D传感用LED泛光源产品
瑞识科技与业界知名的3D算法及解决方案供应商合作，经过测试对比，瑞识科技FRay系列的LED泛光源，在均匀性和亮度方面，均比供应商此前使用的LED方案有显著地提升，尤其是在远距离（60cm）的补光效果：如下图拍摄的人偶模型所示，客户现有的LED解决方案，几乎看不清楚细节，而瑞识科技的LED泛光源解决方案能清楚地显示人偶模型。
图：瑞识科技LED泛光源与常规LED泛光源实际使用效果图对比（60cm）
瑞识科技独家专利的1.5次光学集成技术无论在性能，成本，还是在应用方面，都为半导体光源产品提供更多可能性，是光源器件封装的平台型技术，可以广泛应用于半导体光源（LED/VCSEL）的封装。目前应用此技术的瑞识科技光源产品，已经成功应用于商业照明，虹膜识别，3D视觉等客户的产品中。
光传感解决方案，是为了解决某一光传感应用场景而集成了光源芯片、光学系统、传感器、算法开发等组成部分的复杂系统。随着人工智能的不断延伸和飞速发展，越来越多的光传感场景依次开启，进而对以光源器件为核心的随不同应用场景而变化的光学解决方案的需求也应运而生。
在光学解决方案系统中，光芯片、光学器件和算法之间是紧密相关的集合体，如何让不同部分之间在性能和功耗上达到最优化的配合，需要对系统的各个组成部分有着非常深入的理解和经验。传统的光传感解决方案，以光源芯片和光学器件为核心，依托供应链资源对系统中的各组成部分进行集成，消耗了大量的时间和经济成本。同时，出于成本和量产等方面的考虑，公版的光源和光学器件参数较为单一，缺乏个性化，很容易发生方案不完全匹配、无法适应场景需求变化等情况的发生。并且一旦随意修改其中的某一部分，可能会导致整个方案都要进行重新设计。
瑞识科技致力于为光消费领域的客户提供完整的光传感解决方案。我们在自主研发设计光源芯片和光学集成系统的强大硬件基础之上，组建了一流的硬件团队、软件团队和算法团队，将光源芯片、透镜集成和软件算法进行有机整合，为生物识别、安防监控、无人驾驶、机器人制造等领域提供整套解决方案。
瑞识科技凭借自主光源设计和研发能力，摆脱了市面主流产品的参数限制，以及依赖供应链所产生的时间成本，能够根据不同领域客户的特定需求进行定制化的光源设计制造，为客户提供了更灵活的方案可能性。对光源、光学器件和算法的自主研发，可以最大程度的对整个系统方案进行优化，降低硬件的制造成本和功耗。同时，如果客户的需求发生变动，我们可以在很短的周期内迅速对光源和光学器件的设计进行调整，降低时间成本。
基于在长期商业化服务中对产品开发、三维传感技术、深度算法的深度理解和掌握，瑞识科技打破能力局限和行业壁垒，更为全面的集成了光学半导体领域服务能力，形成了以“系统方案解决光传感应用需求，光传感应用需求优化系统方案设计”的闭环。