热招岗位
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高级产品经理
工作地点：合肥
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、全面负责产品线的战略规划和产品组合管理，从市场调研、概念生成、定义、开发、上市、增长到退市的全生命周期管理；
2、负责协调支持与客户的技术交流，负责产品规格对标和定制化需求分析；
3、撰写详细的产品需求文件(PRD)，与研发团队沟通并协调产品规格、性能和成本目标；
4、负责立项工作，参与产品开发项目的规划、执行与追踪，确保项目按时高质量完成并达成商业目标；
5、作为跨部门沟通的核心枢纽，协调研发、生产、质量、销售等部门，解决开发过程中的问题，确保产品顺利从研发转移到量产；
6、深入分析客户反馈和市场需求，为研发部门提供产品优化方向，推动产品持续选代升级。
【岗位要求】
1、硕士学位或以上，主修光电工程、电子工程、物理、材料科学或相关理工科系；
2、熟练使用MATLAB,Excel, Minitab,JMP等数据分析与统计软体；
3、具备优秀的项目管理能力，熟练使用 Microsof执行产品文件撰写及简报；
4、熟悉光电半导体器件原理及市场趋势；
5、精通产品管理全流程(PRD撰写、产品路线图规划、产品生命周期管理)；
6、至少3年半导体光芯片(VCSEL,EEL,LED)产品经理或技术背景相关经验者优先；
7、具备战略思维、创新意识和较强的数据分析、解决问题、沟通协调能力等；
8、英语听说读写强，能熟练使用中英文撰写专业报告。
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封装研发工程师
工作地点：合肥
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、根据项目需求，负责基于VCSEL芯片的模块及模组设计;
2、负责VCSEL芯片封装的工艺开发与优化；
3、负毒开发新的封装工艺或改进现有工艺，提高封装产品的性能、可靠性和效率；
4、负责探素和评估新型封装材料在芯片封装中的应用潜力，优化材料与工艺的匹配性;
5、负责制定和完善芯片封装的标准生产流程，明确各工序的操作规范、工艺参数和质量标准;
6、负毒与供应商紧密沟通合作持续优化提升封装工艺能力;
7、负毒对封装过程中的关键工序和产品性能指标，制定详细的检测方案和质量标准;
8、负毒收集和分析牛产过程中的数据，利用数据分析结果指导工艺优化。
【职位要求】
1、具有本科或以上学历，电子工程、微电子学、光电工程等相关专业背景;
2、5年及以上激光芯片封装相关行业工作经验:
3、熟练掌握基于VCSEL芯片的模块及模组设计;
4、熟练掌握激光芯片封装工艺技术，能制定和审核工艺规范;
5、熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料;
6、熟练掌握光学测试仪器、电学测试仪器的使用方法
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普工/操作工
工作地点：合肥
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、负责按照生产计划，完成装配、扎线、焊接、测试、检验等生产工作任务；
2、负责编制或协助相关部门编制加工程序，生产过程中不断优化程序或提出优化程序的建议；
3、生产前了解掌握工艺要求，按照技术质量标准要求保证产品质量；
4、存在上道加工工序的，注意对上道工序进行质量检查；
5、操作中严格按照加工程序和工艺参数执行，进行首件检查及自检；
6、按规定需要填写追溯卡的，填制追溯卡；
7、负责保持安全文明生产，按照规定穿戴劳动保护用品；
8、负责按照规定对所负责设备进行日常清洁和维护保养；
9、上级领导交办的各项工作内容。
【任职要求】
1、高中及以上学历；
2、专业要求为电子、机电、自动化等专业优先；
3、有生产制造经验优先；
4、可以接受加班。
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硬件工程师
工作地点：深圳,合肥,厦门
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、智能产品/模块硬件设计。对全流程硬件工作负责：元器件选型、原理图设计、PCB Layout、Routing等工作（或者协助PCB工程师）；与BOM工程师完成BOM输出；支持试产、量产顺利进行；协助测试工程师编写硬件测试文档等。
2、能够独立完成应用模块硬件电路设计。
3、负责产品/模块中硬件相关问题的解决及跟踪。能够配合软件、结构工程师工作，保证项目进度。
4、对新器件、新功能进行可行性评估。
5、技术文档归档。
【任职要求】
1、本科及以上学历，计算机或电子相关专业，至少3年以上硬件开发经验。
2、熟悉产品硬件从原理设计、器件选型直到量产交付全过程。
3、思路清晰，有良好的沟通协调能力、团队沟通能力和协调能力；
4、有嵌入式电子产品硬件开发经验者优先；有各种光感、camera、WIFI/BT、MCU等硬件工作经验者优先。
5、 具有强烈责任心和上进心，抗压能力强。
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软件工程师
工作地点：合肥
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、负责Linux等常规驱动的开发与维护，如camera、tof sensor、lidar等驱动开发；
2、负责linux BSP相关代码和文档的编写与整理；
3、负责配合硬件工程师验证硬件功能、调试硬件问题；
4、客户支持：对公司方案开发的产品提供技术指导和现场支持。 。
5、技术文档归档。
【任职要求】
1、计算机、电子、通信、自动化相关专业，本科或以上学历；
2、熟悉ARM体系架构，擅长STM32/NXP/PIC等单片机中其中一款。
3、熟悉Linux下C/C++编程，具备良好的设备驱动调试能力，熟悉UART，I2C，SPI，SDIO、QSPI，EMMC，PHY驱动模块；
4、有嵌入式电子产品软件开发经验者优先；有各种光感、camera、WIFI/BT、MCU等软件工作经验者优先。
5、具有强烈责任心和上进心，抗压能力强。