热招岗位
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PMC工程师
工作地点：深圳
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、负责量产委外加工订单的下单，交期跟进及异常沟通协调反馈
2、负责供应商的对帐及请款资料的准备
3、负责委外加工订单的BOM材料欠料发出及跟催采购物料交期(ERP帐务);
4、参与供应商评审，了解供应商生产交付能力，合理分配订单;
5、熟悉ERP系统操作(销售订单一欠料需求一生产计划→出货计划)。
【职位要求】
1、本科以上学历，管理类等相关专业，熟悉物料计划及生产计划管理，较强的沟通协调能力及谈判能力;
2、5年以上大中型企业相关工作经验，3年以上同等岗位经验;
3、熟练运用基础办公软件及ERP实操经验；
4、沉稳，细心，有良好的数字及时间观念，协调及沟通能力强。
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封装研发工程师
工作地点：合肥
招聘人数：不限
【岗位职责】
1、根据项目需求，负责基于VCSEL芯片的模块及模组设计;
2、负责VCSEL芯片封装的工艺开发与优化；
3、负毒开发新的封装工艺或改进现有工艺，提高封装产品的性能、可靠性和效率；
4、负责探素和评估新型封装材料在芯片封装中的应用潜力，优化材料与工艺的匹配性;
5、负责制定和完善芯片封装的标准生产流程，明确各工序的操作规范、工艺参数和质量标准;
6、负毒与供应商紧密沟通合作持续优化提升封装工艺能力;
7、负毒对封装过程中的关键工序和产品性能指标，制定详细的检测方案和质量标准;
8、负毒收集和分析牛产过程中的数据，利用数据分析结果指导工艺优化。
【职位要求】
1、具有本科或以上学历，电子工程、微电子学、光电工程等相关专业背景;
2、5年及以上激光芯片封装相关行业工作经验:
3、熟练掌握基于VCSEL芯片的模块及模组设计;
4、熟练掌握激光芯片封装工艺技术，能制定和审核工艺规范;
5、熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料;
6、熟练掌握光学测试仪器、电学测试仪器的使用方法