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  • VCSEL芯片
  • 1.5次光学集成
  • 光学设计与集成方案

VCSEL芯片

完全自主VCSEL外延设计、芯片结构设计;自主芯片封装能力。领先业界的VCSEL光芯片性能与量产良率。

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1.5次光学集成

瑞识科技于2018年首先在业界提出“1.5次”光学集成技术概念。不同于传统光源光学整形能力有限,多依赖后续独立的透镜系统,瑞识1.5次光源将透镜集成封装在器件上,相比传统光源,具有尺寸小,光效利用率高,光学可定制等优势。

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光学设计与集成方案

VCSEL芯片为光传感系统发射端提供了优质的核“芯”,而光学设计则是将VCSEL芯片特性和优势充分发挥,以适用于各类光传感细分应用场景的关键因素。

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