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晶圆加热方案
行业领先晶圆加热解决方案
基于瑞识自研DigiHeat技术，此方案实现将高均匀性激光面光源直接作用于晶圆目标区域，并通过实时测温、分区调节与闭环算法动态控制激光功率、加热区域、作用时间与温度曲线，有效降低晶圆因热场不均带来的翘曲、应力积累与非目标区域热扩散风险。
智能光热控制
重构晶圆加热效率
重构晶圆加热效率
808nm
±0.2℃ 控温精度
数字分区精准温控
数字分区精准温控
通过数字化分区调节与闭环温控算法，系统可精准控制晶圆不同区域温度，降低热场不均引发的翘曲、应力积累与工艺波动风险，提升热处理稳定性与良率。
分区独立控温
稳定温度窗口
＞150℃/s 温升速率
大幅缩短制程时间
大幅缩短制程时间
支持将光能快速转化为热能，实现晶圆快速、可控升温。系统响应速度快、热惯性低，可显著缩短加热、干燥及退火工艺周期，提升晶圆处理效率与产线节拍。
快速热响应
提升工艺节拍
100℃-800℃ 宽温控制 覆盖多类晶圆热工艺
基于高功率 VCSEL 阵列、数字光场控制与智能闭环温控技术，可满足100ºC至800ºC温度范围内的晶圆加热、干燥和退火需求。
宽温工艺覆盖
参数柔性可调
三重技术优势 面向精密制造
更高光热转化效率
基于高功率VCSEL阵列与光学整形设计，激光能量可高效作用于晶圆表面，并快速转化为热能，在短时间内快速升温，提升生产效率并降低能源消耗。
更低工艺风险
定点、均匀、可控的非接触式快速加热，无需物理接触或热媒传导，即可直接作用于晶圆目标区域，可降低晶圆因受热不均导致的表面损伤风险。
更智能数字化控制
搭载实时温度传感器与闭环控制单元，系统可根据晶圆表面温度反馈动态调节激光功率、分区输出与加热时间，提供更高一致性与产品良率保障。
瑞识合作
我们致力于将领先的 VCSEL 芯片、数字光场控制与智能热控技术，转化为可验证、可集成、可量产的工业级解决方案
瑞识提供
01深度定制开发
提供VCSEL光源、光场形态、功率配置及控制策略的定制化开发
02光学与封装适配
提供光学设计、封装结构、驱动接口与热管理方案适配
03工程验证与量产支持
完成样机验证、工艺调试、可靠性评估与规模化交付
客户提供
01产品定义输入
明确目标工艺、核心性能指标、设备形态、成本目标及量产节拍
02应用场景适配
提供应用方向、材料体系、加工尺寸、集成方式及生产环境
03可靠性需求输入
明确工作温度、使用寿命、稳定性要求
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